mSAP（改良型半加成法）是一种用于 制造高密度互连（HDI） 和先进封装基板（如rC-BGA）的核心工艺，特别适合制作精细线路。其产业链可以围绕PCB制造的核心环节，划分为以下几个关键部分，每个部分都发挥着独特且至关重要的作用：
PCB基板材料：提供电路的基 础物理支撑、电气绝缘和互连平台。是MSAPI艺实施的“地基”。
关键材料及作用：
覆铜板：传统的刚性 或柔性基材，但用于MSAP时， 其表面铜箔通‘常需要非常薄或特殊处理。
半固化片：用于多层板层压时的粘合与绝缘 。
特殊基板材料
ABF（味之素堆积膜） ：这是MSrPI艺的核心材料之一.
其他积层绝缘材料：如PPO、BT树脂、LCP等，用于特定应用场景。
铜箔：提供导电线路的原材料。 在MSAP中，铜箔的角色与传统减成法不同。
关键类型及作用：
超薄铜箔：这是MSAP工艺的核心材料之一 。
载体铜箔：超薄铜箔在生产和运输过程中需要附着在较厚的载体铜上，使用时需要剥离载体。
表面处理铜箔：如反转处理铜箔、低轮廓铜箔等，目的是增强与基材的结合力，为后续的精细线路蚀刻提供更好的基础。
设备：执行MSAPI艺流程中各个物理和化学步骤， 是实现高精度、高效率、高良率生产的硬件保障。
关键设备及作用：
真空压合机：用于层压 ABF等积层材料到基板上，要求极高的温度和压力控制精度以及真空度，确保无气泡、高平整度。
化学沉铜/溅射设备：在ABF等绝缘层 上沉积一层极薄，作为后续电镀的“种子层”。
激光钻孔机：用于制作微孔,是实现高密度互连的关键。需要极高的定位精度和孔径控制能力。
涂布/贴膜机：在种子层 上均匀涂布光刻胶（液态湿膜或干膜）。
曝光机：特别是LDI设备：这是MSAPI 艺的核心设备
显影机：去除曝光后光刻胶的可溶解部分， 形成所需的线路图形抗蚀层。
电镀线：在显影后露出的种子层区域选择性电镀加厚铜层，形成最终的导电线路和孔金属化。
蚀刻线：这是MSA区别于减成法的关键环节 。
清洗设备：在各工 序间进行清洗，去除污染物。
AOI/AVI （自动视觉检查）：对线路图形 、孔位等进行高精度自动检测。
电测设备：测试式PCB的电 气连通性和绝缘性。
化学品：在MSAP的各 个化学处理步骤中，实现沉积、去除、保护、清洗等特定功能。
关键化学品及作用：
化学沉铜/电镳液：于沉积种子层和加厚导电线路。
光刻胶：包括干膜和液态湿膜。
显影液/褪膜液：用于显影冊成图形和最终去除抗蚀层。
蚀刻液：用于去除未被保护的超薄种子层铜
前处理/后处理化学品：如微蚀液、 清洁剂、酸洗液、抗氧化剂等。
表面处理化学品：如化镍浸金 、浸锡、浸银等药水，用于最终的悍盘保护°
这四个环节紧密耦合，相互依赖。任何一环的技术瓶颈或质量问题都会限制整个MSAPI艺的能力，进而影响高端PCB和先进封装基板的性能、产能和供应。
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